恩智浦发布两种拥有0．65mm的行业最低高度的新2×2mm无铅分立封装  

出　　处：《中国集成电路》2010年第7期6-6,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：恩智浦半导体宣布推出两种拥有0．65ram的行业最低高度新2mm×2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器，最高功耗Ptot2．1W。该性能大致与行业标准封装SOT89（SC-62）相当，但是只占用一半的电路板空间。

关 键 词：无铅封装 行业标准 低高度 表面封装器件 MOSFET 肖特基整流器 使用寿命 热性能 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]