肖特基整流器

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采用MicroSMP封装的整流器
《今日电子》2017年第8期66-66,共1页
Vishay公司推出10颗采用e SMP系列Micro SMP（DO-219AD）封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压为45~150V,其中业内首颗采用Micro SMP封装的2...
关键词：肖特基整流器 封装 Vishay公司 表面贴装 反向电压 正向压降 SMP MOS 
栅条状和蜂窝状结构结势垒肖特基整流器(JBSR)性能对比
《电子器件》2016年第2期258-263,共6页高桦 柴彦科 刘肃 
甘肃省科技支撑计划项目(1204GKCA062);甘肃省功率半导体及光电器件工程实验室创新能力建设项目(甘发改投资[2014]813号)
栅条状和蜂窝状平面结构的结势垒肖特基整流管(JBSR)的不同之处在于其沟道有效面积的大小不同。从这两种平面结构的结势垒肖特基整流管(JBSR)的工艺和电学特性来看,适当的增大JBSR器件的沟道有效面积,可使JBSR器件的击穿电压得到提高。...
关键词：结势垒肖特基整流器(JBSR) 沟道有效面积 电学特性 栅条形 蜂窝状 
JBS结构肖特基整流器
《微处理机》2014年第5期11-13,共3页唐冬 刘旸 徐衡 
介绍了结势垒控制肖特基整流管(Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier,JBS)的结构原理,论述了JBS结构肖特基整流器的正向特性和反向特性,通过对扩散掩膜尺寸m和扩散P+区时窗口宽度S的工艺模拟,归纳出m、s变化对器件参数正向...
关键词：结势垒控制肖特基整流管 正向压降 反向漏电流密度 
全新10A高效率肖特基整流器
《今日电子》2014年第6期69-70,共2页
PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD是采用全新CFP15（SOT1289）封装的10A、45V肖特基势垒整流器。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A和IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，
关键词：肖特基整流器 肖特基势垒 CLIP 外形尺寸 最大值 封装 
恩智浦推出全新肖特基整流器
《中国集成电路》2014年第6期4-4,共1页
恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，
关键词：肖特基整流器 肖特基势垒 CLIP 外形尺寸 半导体 最大值 封装 
Vishay推出用于汽车和其他领域的新款45V和50V TMBS整流器
《电子设计工程》2014年第4期87-87,共1页
日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS@TrenchMOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用，具有3～8A的电流等级和低正向压降。采用薄外形表面贴装DO-221BC（SMPA）封装。
关键词：肖特基整流器 汽车 高电流密度 商业应用 正向压降 电流等级 表面贴装 INC 
V10PN50／V15PN50：肖特基整流器
《世界电子元器件》2013年第11期22-22,共1页
Vishay推出新款高电流密度的50V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器V10PN50和V15PN50。这两款器件在10A和15A下的典型正向压降低至0．40V和0．41V，兼具优化的漏电流的器件，采用薄形TO－277A（SMPC）封装，可用于智能手机和平板电脑的充...
关键词：肖特基整流器 高电流密度 正向压降 平板电脑 智能手机 漏电流 充电器 器件 
Vishay推出低耗高效的新款TMBS整流器
《中国集成电路》2013年第9期7-7,共1页
Vishay Intertechnology，Inc．日前宣布，推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。该器件具有极低的正向压降，采用表面贴装TO-252（DPAK）封装。
关键词：肖特基整流器 低耗 电流等级 正向压降 表面贴装 商业应用 INC MOS 
Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS~整流器
《电子设计工程》2013年第18期3-3,共1页
VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS。TrenchMOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10。60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装，封装的占位与...
关键词：肖特基整流器 商业应用 封装 外形 正向压降 电流等级 INC 器件 
Vishay新款TMBS~整流器减少功率损耗并提高效率
《电子设计工程》2013年第16期157-157,共1页
Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款电流等级从6～20 A的新型45 V、60 V和100 V器件,扩大其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用,具有极低的正向压降,采用表面贴装TO-252（DPAK）封装。今天发布的整流器在3 A下...
关键词：肖特基整流器 功率损耗 电流等级 商业应用 正向压降 表面贴装 MOS 电压降 
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