Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS~整流器  

出　　处：《电子设计工程》2013年第18期3-3,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS。TrenchMOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10。60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装，封装的占位与D2PAK（TO-263），且典型高度更薄，只有1．7mm。

关 键 词：肖特基整流器 商业应用 封装 外形 正向压降 电流等级 INC 器件 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]