低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究  

作　　者：章瑜[1] 

机构地区：[1]信息产业部第四十三研究所

出　　处：《世界电子元器件》1999年第6期36-38,共3页Global Electronics China

摘　　要：在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到极大重视。自八十年代以来,日、美很多公司做了大量研究工作,开发出这种高技术电路基板,并试制出多芯片组件(MCM),在先进的航天、航空电子设备和复杂的通信机、计算机中得到应用。目前,我国已基本形成一条低温共烧多层陶瓷基板研制线。本文根据电子部43所的研究成果和现有工艺装备,介绍低温共烧多层陶瓷基板的应用情况。

关 键 词：多层陶瓷基板 低温共烧 电子电器元件 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]