章瑜

作品数：1被引量：4H指数：1
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低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究被引量：4
《世界电子元器件》1999年第6期36-38,共3页章瑜 
在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到极大重视。自八十年代以来,日、美很多公司做了大量研究工作,开发出这种高技术电路基板,并试制出多芯片组件(MC...
关键词：多层陶瓷基板 低温共烧 电子电器元件 
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