多层印制电路板制造技术及相关标准  

机构地区：[1]《电子电路杂志社》

出　　处：《电子电路与贴装》2010年第6期3-7,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，

关 键 词：多层印制电路板 制造技术 标准 表面封装技术 多层印制板 SMD器件 发展速度 VLSI 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]