SMD器件

作品数：26被引量：12H指数：2
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高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术被引量：3
《佛山科学技术学院学报（自然科学版）》2017年第4期67-70,共4页刘传标 刘晓锋 赵强 
随着LED显示屏技术的快速发展及其应用领域的拓宽,LED显示屏市场的竞争也空前激烈。而LED器件的封装处于LED产业链的中游,竞争愈发激烈。国内封装厂商为降低LED封装成本多采用更加廉价的材料,如芯片的切小、PLCC铁支架、铜线替代金线等...
关键词：高可靠性 LED显示屏 封装 汽车标准 SMD器件 
SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决被引量：1
《电子工艺技术》2016年第4期213-216,共4页张芸 吴晓悦 皮秀国 尉凤枝 陈金龙 
SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试...
关键词：焊接 翼型引脚器件 氧化问题 
极低温SMD器件S参数提取技术研究被引量：2
《科学技术与工程》2015年第14期176-179,184,共5页段容宜 刘英 夏桂书 
国家自然科学基金委员会与中国民航总局联合资助项目(U1233202);中国民航飞行学院科研项目(J2007-20)资助
对SMD器件的参数提取技术发展和研究现状进行介绍.分析研究了嵌入的测试网络对被测件的参数提取的影响。设计了一套对极低温环境下的微波器件的参数提取系统,实现SMD器件在低温环境下的相关参数提取,为低温下的微波电路设计提供了有力...
关键词：极低温 去嵌入式技术 S参数提取 
总投资5亿元微电子生产项目落户曲阜台湾工业园
《中国集成电路》2013年第8期1-1,共1页
近日，曲阜台湾工业园与晶导微电子（山东）有限公司，就在曲阜台湾工业园投资建设半导体SMD器件生产项目达成协议，并成功签约。这标志着曲阜台湾工业园项目建设迈上了新的台阶。该项目占地172亩，总投资5亿元人民币，注册资金1000万...
关键词：生产项目 工业园 微电子 总投资 台湾地区 曲阜 半导体分立器件 SMD器件 
户外全彩显示SMD器件设计要点分析
《现代显示》2012年第9期277-280,共4页屠梦龙 
贴片式SMD全彩器件具有视角广、配光好、混光佳、对比度高的优势。本文分析了PPA材料对SMD全彩器件的影响,简要说明了SMD全彩器件防湿设计要点。我们的技术开发实践证明,只要通过合理的防湿设计,可以解决SMD全彩器件在户外高湿环境中的...
关键词：表贴全彩器件 LED防湿设计 聚对苯二酰对苯二胺吸湿 
表面安装器件SMD贴装工艺研究被引量：3
《中国科技信息》2011年第16期81-81,86,共2页李永清 
辽宁省教育科学"十一五"规划项目(项目号:JG08DB225);课题主持人:李永清
针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器件、SMD集成电路以及大规模集成电路的贴装方式,对各种贴装方式加以比较,提出最佳贴装工艺方案。
关键词：表面安装器件 SMD器件 贴装工艺 
雷曼光电获中国LED行业2010年度评选两项大奖
《现代显示》2011年第6期19-19,共1页
2011年5月7日,雷曼光电在2011中国LED行业高峰论坛暨中国LED行业（2010）年度评选颁奖典礼上收获颇丰,以黑美人为代表的高对比度LED显示屏专用SMD器件及技术获＂2010中国LED技术创新奖＂、董事长李漫铁获＂2010中国LED行业领军人物＂,...
关键词：LED显示屏 中国 行业 评选 光电 SMD器件 高峰论坛 技术创新 
多层印制电路板制造技术及相关标准
《电子电路与贴装》2011年第2期9-11,共3页
第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工...
关键词：制造技术 多层印制电路板 标准 多层印制板 SMD器件 工艺特点 发展速度 VLSI 
雷曼光电推出新型高对比度户内全彩显示屏3528SMD器件新产品
《现代显示》2011年第3期56-56,共1页
2011年2月16日，LED高端显示器件的国内龙头企业雷曼光电率先发布了一款高对比度、低功耗的户内全彩显示屏SMD器件新产品。型号为LS-BTFP—HBC的这款户内全彩3528SMD器件，内置红、绿、蓝三颗芯片，器件所用支架材料为完全黑色新型有机...
关键词：SMD器件 高对比度 显示屏 户内 产品 光电 龙头企业 显示器件 
多层印制电路板制造技术及相关标准
《电子电路与贴装》2010年第6期3-7,共5页
序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，
关键词：多层印制电路板 制造技术 标准 表面封装技术 多层印制板 SMD器件 发展速度 VLSI 
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