多层印制电路板制造技术及相关标准  

出　　处：《电子电路与贴装》2011年第2期9-11,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

关 键 词：制造技术 多层印制电路板 标准 多层印制板 SMD器件 工艺特点 发展速度 VLSI 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]