无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究  

作　　者：李世玮[1] 宋复斌[1] 卢智铨[1] 张旻澍[1] 

机构地区：[1]香港科技大学深圳电子材料与封装实验室

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第2期45-49,20,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。

关 键 词：焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]