卢智铨

作品数：4被引量：2H指数：1
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供职机构：香港科技大学更多>>
发文主题：可靠性电子材料湿气BGA器件封装方法更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《现代表面贴装资讯》更多>>
所获基金：福建省自然科学基金教育部人文社会科学研究基金福建省教育厅A类人文社科/科技研究项目国家自然科学基金更多>>
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废旧BGA器件二次利用的焊接强度研究
《电子元件与材料》2014年第12期94-97,共4页张旻澍 谢安 卢智铨 李世玮 
国家自然科学基金资助项目(No.11204258);福建省自然科学基金资助项目(No.2012J05100);福建省教育厅A类资助项目(No.JA13243)
BGA器件首先经历2 000 h的温循老化以接近废旧状态,再以自重跌落,然后用锡膏印刷的方法完成焊锡球的修复,最后利用Dage4000测试机对不同状态的器件进行焊锡球推拉力测试。结果发现,随着温循老化的时间增加,失效模式逐渐由韧性失效主导...
关键词：废旧BGA器件 焊接可靠性 老化 修复 金属间化合物 焊接强度 
电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型被引量：1
《电子元件与材料》2013年第2期62-65,共4页张旻澍 李世玮 卢智铨 
福建省自然科学基金资助项目(No:2012J05100)
为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与...
关键词：电子材料界面 湿气压力模型 湿气对流 界面裂纹 
电子塑封材料的高温界面强度研究被引量：1
《电子元件与材料》2012年第7期67-69,共3页张旻澍 谢安 李世玮 卢智铨 
福建省自然科学基金资助项目(No.2011J05142);教育部人文社科青年基金资助项目(No.11YJC820135)
为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试。结果表明,界...
关键词：电子塑封材料 高温界面强度 玻璃转换温度 可靠性 
无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究
《现代表面贴装资讯》2011年第2期45-49,20,共6页李世玮 宋复斌 卢智铨 张旻澍 
电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合...
关键词：焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择 
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