近年MCM技术发展的新动向  

作　　者：祝大同 

出　　处：《印制电路信息》1997年第11期2-10,共9页Printed Circuit Information

摘　　要：MCM(多芯片模块)技术是90年代封装技术的一次革命。由于它可以提高系统性能和缩小系统体积,因而广泛应用于通讯、计算机和军事等领域。几年前,美国已将MCM技术列为90年代六大关键军事技术之一。1993年美国防部拨款7500万美元用于MCM开发。并成立MCM技术联合组织。最近,美国又将MCM技术定为2010年前发展的十大军民两用高新技术之一。欧洲五国(英、法、瑞典、奥地利和芬兰)联合投资2320万美元开发MCM方面的关键技术。日本在这方面更是先走一步,早在90年代初就投入资金进行应用性的开发研究并取得了很大成就。1995年日本国内MCM的使用量使占了全球的45％、产值在20亿美元以上。 自MCM诞生以来其市场一直处于稳定增长状态。1991年全球MCM市场营业额为2.5亿美元,但到1995年全球MCM生产产值约为45亿美元,预计到2000年MCM产值将超过100亿美元。 MCM技术在我国基本上还处于“空白”状态。最近传闻,广东东莞生益电子股份公司要投资开发和生产MCM—L,江南计算技术研究所等也欲投资开发和生产MCMs产品。这些消息无疑将给业界带来欣慰。但是更重要的是我们业界如果敦促政府或有实力的大集团来进行可观投资和开发,才能从根本上解决我国MCM技术走上规模和档次的轨道。 本期将以MCM为主体介绍其技术和市场的现状与发展?

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分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]