MCM—L现状与未来  

作　　者：林金堵[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1997年第11期11-18,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。

关 键 词：现状与未来 组装技术 多芯片模块 多层板 玻璃布 介电常数 特性阻抗 信号传输延迟 各向异性导电胶 金属芯 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]