插装元件回流焊的凸点印刷  

作　　者：朱桂兵 

出　　处：《丝网印刷》2012年第2期28-30,共3页Screen Printing

摘　　要：电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶片级封装技术,一级封装与二级封装在微电子制造工程方面的界线越来越模糊，

关 键 词：表面贴装元件 插装技术 回流焊 印制电路板 印刷 凸点 封装技术 表面贴装技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]