表面贴装元件

作品数：54被引量：49H指数：4
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表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化
《微电子学》2021年第2期240-245,共6页廖希异 邓丽 高振奎 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(6142802040805)。
介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法。归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性。观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对...
关键词：元件粘胶加固 粘接剂固化工艺 正交试验 
FILTRONTM–用于CMOS集成光检测器的光学滤波器
《今日电子》2018年第4期26-28,共3页HeinrichGottlob Samy Ahmed 
CMOS集成式光检测器上的光学滤波器可帮助实现针对从紫外线到近红外线波长范围的光电传感器。这些紧凑型表面贴装元件具有16位分辨率和高动态范围,可在黑暗屏幕之后或日光中使用。技术使用硅半导体材料制成的光电元件对300~1100nm波长...
关键词：CMOS工艺 光学滤波器 光检测器 集成式 表面贴装元件 光谱灵敏度 光电传感器 大动态范围 
手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术被引量：2
《中国科技信息》2017年第20期29-30,共2页陆璐 
本文主要介绍了在目前流行的SMT技术中,表面贴装元件使用手工焊接的方法,具体包括点焊法,拉焊法和拖焊法三种,以及表面贴装元件的拆除方法,为电子类专业的学生或电子设计制作爱好者提供参考和学习。
关键词：表面贴装元件 SMT技术 手工焊接 电子类专业 拆除方法 设计制作 点焊法 
表面贴装元件的特征统计建模检测算法研究
《机电信息》2015年第18期135-138,共4页吴晖辉 卢盛林 曾宪荣 
广东省精密装备与制造技术重点实验室开放课题基金;项目编号:PEMT1301;项目名称:佛山市顺德区科技计划;项目编号:SDKJ201347
为提高表面贴装元件在线检测的性能和可操作性,提出了一种基于特征的统计建模检测算法。对表面贴装的元件,首先提取并选择分类能力较强的几何和逻辑特征,然后利用统计分析建立元件的分类算法,并引入评价函数改善算法的分类能力,最终实...
关键词：自动光学检测 贴装元件 特征提取 统计分析 
Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料对表面贴装元件的最佳润湿工艺参数试验研究
《焊接》2014年第1期57-61,71,共5页程光辉 王要利 
采用润湿平衡法研究了新型无铅钎料Sn2.5Ag0.7CuxRE对表面贴装元件的润湿性能。通过正交试验分析表明,钎焊温度对润湿力起显著作用,当采用水基免清洗助焊剂时,Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金钎焊的最佳工艺参数分别为:预热时间15 s、钎焊...
关键词：润湿平衡法 无铅钎料 润湿工艺参数 
浅析电烙铁在焊接中的使用方法
《大观周刊》2012年第4期128-129,共2页刘丛 
目前，电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝小型化、微型化方面发展，手工焊接...
关键词：手工焊接 电烙铁 表面贴装元件 电子元器件 电路板 倒装芯片 电子工业 焊接原理 
插装元件回流焊的凸点印刷
《丝网印刷》2012年第2期28-30,共3页朱桂兵 
电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶片级封装技术,一级封装与二级封装在微电子制造工程方面的界线越来越模糊，
关键词：表面贴装元件 插装技术 回流焊 印制电路板 印刷 凸点 封装技术 表面贴装技术 
一次DSP的探索历程
《电子制作》2012年第4期25-32,共8页Charles Hill(W5BAA) 江山 
SDR2GO开发板是国外爱好者为有经验的无线电爱好者设计开发的,要求制作者有表面贴装元件安装经验。我们国内也有很多收发信机的套件,如果你是一位制作爱好者,可以尝试买一个套件试试。本文的意图不在于教你手把手制作套件,而在于你能从...
关键词：DSP 制作套件 表面贴装元件 开发板 收发信机 制作者 爱好 无线电 
表面贴装技术对贴片元器件的要求
《家电检修技术（资料版）》2011年第11期62-62,共1页徐永泰 
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component，简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device，简称SMD）。其中，SMC主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；
关键词：表面贴装技术 贴片元件 元器件 表面贴装元件 表面贴装器件 Device SMC 圆柱形 
焊点形态对表面贴装元件无铅焊点可靠性的影响被引量：2
《热加工工艺》2011年第19期173-177,共5页郝秀云 杨洁 王玉鹏 
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力应变分布和热疲劳寿命的影响,并与Sn37Pb和Sn3.8Ag0.7Cu钎料焊点的热疲劳寿命进行了对比分析。研究表明,...
关键词：焊点形态 表面贴装元件 焊点可靠性 无铅钎料 润湿角 
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