全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2  

作　　者：张家亮[1] 

机构地区：[1]南美覆铜板厂有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2012年第2期17-23,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。

关 键 词：日立化成 覆铜板 高速/高频 材料 传输损耗 线路板 

分 类 号：TN252[电子电信—物理电子学]