中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备  

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出  处:《中国集成电路》2011年第8期4-4,共1页China lntegrated Circuit

摘  要:中微半导体设备(上海)有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。基于已被业界肯定的Primo D—RIE^TM刻蚀设备,

关 键 词:刻蚀设备 芯片加工 纳米 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频 第二代 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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