日本内置元器基板技术新发展（三）  

作　　者：祝大同 

出　　处：《印制电路资讯》2012年第2期80-85,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势；随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求：PCB基板材料的应用新领域，当前正在更加快速地不断扩展。如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板，日本出现的新成果是非常值得我们借鉴和研究的。

关 键 词：基板材料 日本 PCB基材 技术 内置 小型轻量化 PCB基板 发展趋势 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]