功率芯片组装工艺  

作　　者：庄国蒲[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2000年第2期47-53,共7页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文阐述功率混合集成电路中的功率芯片组装，功率芯片的烧结机理、缺陷与产生缺陷的原因，介绍了烧结工艺与工艺控制方法。

关 键 词：功率芯片 组装 烧结 功率混合集成电路 

分 类 号：TN450.594[电子电信—微电子学与固体电子学]