庄国蒲

作品数：1被引量：2H指数：1
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功率芯片组装工艺被引量：2
《混合微电子技术》2000年第2期47-53,共7页庄国蒲 
本文阐述功率混合集成电路中的功率芯片组装，功率芯片的烧结机理、缺陷与产生缺陷的原因，介绍了烧结工艺与工艺控制方法。
关键词：功率芯片 组装 烧结 功率混合集成电路 
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