功率混合集成电路

作品数：10被引量：10H指数：2
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基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析
《科技视界》2020年第2期40-42,共3页冯雯雯 吕果 杨松 韩闯 马朝骥 
本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据。
关键词：ANSYS Icepak 热设计 功率集成电路 
功率混合集成电路的热阻分析两例
《混合微电子技术》2018年第3期57-62,共6页汪张超 周群 吕红杰 何超 周斌 
本文介绍了热阻及器件热结构分析的基本原理。进而阐述了混合集成电路的热分析的两个案例。首先对空洞样品进行热分析。分析了混合集成封装时,芯片粘接层空洞对热阻造成的影响,并分析原因;最后对功率循环样品热特性的退化进行分析。
关键词：混合集成电路 热阻 VDMOS 空洞 
功率混合集成电路键合强度控制研究被引量：4
《微电子学》2005年第3期279-282,共4页徐学良 肖玲 
通过引入铜过渡键合垫片,取消了金铝键合系统,改用铝铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到...
关键词：混合集成电路 功率集成电路 键合强度 铜过渡垫片 电镀 工序能力 
高端大电流限流保护电路设计
《集成电路通讯》2005年第1期17-20,共4页刘立华 
某开关电源用的功率厚膜电路,要求对其输出功率管进行限流保护。为此,我们选择了多种方案进行仿真和实验,最后根据实际情况选择确定了一种电路方案,经过实际产品应用,证明该方案是可行、可靠的。
关键词：高端大电流 限流保护 电路设计 功率混合集成电路 
新型功率混合集成电路材料——氮化铝(AlN)被引量：4
《微电子技术》2001年第3期46-49,共4页毛寒松 王传声 崔嵩 
本文主要介绍了AlN的成瓷工艺 ,金属化方法、特性及在新型电子元器件中的应用示例 ,AlN在功率电子领域有望取代BeO ,成为本世纪大量应用的主导电子材料。
关键词：功率混合集成电路 氮化铝 封装材料 
氮化铝陶瓷的制造与应用
《世界产品与技术》2001年第2期30-32,共3页毛寒松 王传声 崔嵩 
长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al_2O_3和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素逐渐显露出已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷——AlN陶瓷,无疑将成为传统Al_2O_3和...
关键词：氮化铝 陶瓷 功率混合集成电路 
新型功率混合集成电路材料——氮化铝
《电子元器件应用》2000年第7期23-25,36,共4页毛寒松 王传声 崔嵩 
1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al2O3,和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素,已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷—A1N陶瓷,无疑将...
关键词：氮化铝 功率混合集成电路 半导体材料 
功率混合集成电路的封装应力分析
《微电子学与计算机》2000年第6期29-31,35,共4页李自学 王凤生 宋长江 田东方 
文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析，给出了各结合层残余应力的计算结果，结果表明：管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力装态的影响很大。
关键词：功率混合集成电路 封装 应力分析 制造工艺 
功率芯片组装工艺被引量：2
《混合微电子技术》2000年第2期47-53,共7页庄国蒲 
本文阐述功率混合集成电路中的功率芯片组装，功率芯片的烧结机理、缺陷与产生缺陷的原因，介绍了烧结工艺与工艺控制方法。
关键词：功率芯片 组装 烧结 功率混合集成电路 
三洋电机开发出有源滤波器用功率混合IC
《半导体情报》1995年第1期41-41,共1页何恩生 
关键词：三洋电机 有源滤波器 功率混合集成电路 
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