多芯片组件(MCM)的封装技术  

Packaging Technology for Multi-chip Module (MCM)

作　　者：王传声[1] 张崎 朱咏梅[2] 

机构地区：[1]信息产业部第43研究所,合肥230031 [2]安徽淮南化学工程学校,淮南232000

出　　处：《微电子技术》2000年第4期40-45,共6页Microelectronic Technology

摘　　要：电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。Electronics components package has a great impact on the property and reliability of microcircuits the package cost is approximately l/3 of IC devices. So both the perfor- mance and cost of the package make an impact on the electronic devices and their competi- tiveness. MCM packaging technology is one of important parts of MCM. This paper pre- sents the material selection, construction types, sealing technology and cooling technology of MCM packaging.

关 键 词：多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]