朱咏梅

作品数：1被引量：6H指数：1
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多芯片组件(MCM)的封装技术被引量：6
《微电子技术》2000年第4期40-45,共6页王传声 张崎 朱咏梅 
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ...
关键词：多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路 
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