LED封装实验课程设计及问题研究  

作　　者：周凯宁[1] 李登峰[1] 周贤菊[1] 

机构地区：[1]重庆邮电大学数理学院,重庆400065

出　　处：《重庆与世界（学术版）》2012年第6期56-59,共4页THE WORLD & CHONG QING

基　　金：重庆高等教育教学改革研究项目(09-3-091);重庆邮电大学教改项目(XJG1019)

摘　　要：LED的封装技术直接影响到LED灯具的光、热、电综合性能。LED封装平台很好地再现了LED封装的工业化流程和工艺,能够完成LED封装实验的教学和科研任务。讲解了LED封装实验的课程设计,包括实验工艺流程、教学时间安排和考核方式的设计,对实验中可能出现的问题进行了分析,提出解决方法,并对实验平台的建设进行了介绍。

关 键 词：LED 封装 实验平台建设 实验课程设计. 

分 类 号：G424.31[文化科学—课程与教学论]