MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究  

MCM Flip-chip-bonding Technique Used in Fabrication of CMOS-S EED Smart Pixel

作　　者：李献杰[1] 曾庆明[1] 蔡克理[1] 敖金平[1] 赵永林 王全树 郭建魁 刘伟吉 徐晓春 张钢[2] 赵建中[2] 

机构地区：[1]电子工业部第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室,石家庄050051 [2]华北光电技术研究所红外材料与器件研究室,北京100080

出　　处：《光电子．激光》2000年第3期244-247,共4页Journal of Optoelectronics·Laser

基　　金：国家"八六三"计划资助项目!( 863 -3 0 7-0 6-0 4)

摘　　要：介绍了新型 CMOS- SEED灵巧像素结构原理及相关的 MCM倒装焊混合集成技术 ,采用厚光致抗蚀剂作掩模 ,通过磁控溅射和真空蒸发相结合 ,研究了与 CMOS- SEED有关的 In凸点阵列成型、倒装焊、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。CMOS-SEED smart pixel and related M CM flip-chip-bonding technique is introduced.Using magnetic sputter and vacuum v aporation method with thick photoresist as mask,In-bump array manufacture,flip -chip-bonding process,fullfill between chips and removing or thinning of the s ubstrate for sub-chip related with CMOS-SEED was presented.

关 键 词：倒装焊 光电集成 CMOS-SEED 灵巧象素 

分 类 号：TN256[电子电信—物理电子学] TN305.94