半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述  

作　　者：祝大同[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部

出　　处：《覆铜板资讯》2013年第2期20-24,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

关 键 词：印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机 

分 类 号：X783.2[环境科学与工程—环境工程]