硅-硅直接键合技术及其在三明治电容加速度计中的应用  

作　　者：何凯旋[1] 陈博[1] 王文婧[1] 王鹏[1] 陈璞[1] 黄斌[1] 郭群英[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2013年第1期1-8,共8页

摘　　要：硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位，特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现，以及晶圆级真空封装方面都有重要应用。通过大量工艺实验，获得的最佳的键合工艺流程，可使4英寸硅片键合面积达98％。将硅硅直接键合技术应用到三明治电容加速度计中，芯片样品经测试获得了可靠的功能信号，单从灵敏度来讲，其性能已达到同类产品的先进水平。

关 键 词：MEMS 硅硅直接键合 三明治电容加速度计 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]