SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析  

作　　者：刘洋[1] 孙凤莲[1] 

机构地区：[1]哈尔滨理工大学

出　　处：《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期28-29,共2页Welding Digest of Machinery Manufacturing

摘　　要：随着电子产业无铅化进程的推进，Sn-Ag—Cu（SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量（质量分数，3％）较高，导致其成本高，焊点的脆性较大，所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体，对低银无铅微焊点界面金属间化合物（IMC）演变行为及微观力学性能进行了研究．

关 键 词：SNAGCU 焊点 演变 IMC 无铅钎料 脆断 微观力学性能 金属间化合物 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]