半导体封装用基板材料的未来  

作　　者：龚莹 

出　　处：《覆铜板资讯》2013年第4期17-22,共6页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：近五十年来，世界电子工业发展速度惊人。其中，半导体产业起着核心作用。最近，随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大，在LSI的大容量化、高速化，低功率化的同时，对半导体封装（PKG）的小型化，薄型化的要求愈来愈烈。另一方面，由于以LSI高性能化为首的微细化技术的难易度提高，作为实现半导体PKG的大容量化，高集成化核心技术的组装技术引人注目。近年来，

关 键 词：半导体封装 基板材料 组装技术 大容量化 半导体产业 发展速度 电子工业 智能手机 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]