近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(下)  

作　　者：祝大同[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部

出　　处：《覆铜板资讯》2013年第6期24-30,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文,在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上,对其产品作以综述与分析。

关 键 词：松下电工 覆铜板 发展 印制电路板 

分 类 号：TS959.12[轻工技术与工程]