降低低温共烧多层陶瓷基板介电常数方法的研究  

作　　者：章瑜[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》1999年第4期24-33,共10页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文主要探索一种在玻璃陶瓷基板材料中加入聚苯乙烯（PS）有机球（有机球在高温下分解），最终在基板中引入半合气孔，从而降低介电常数的新方法，着重讨论了孔隙率与介电常数的关系，以及与基板其他实用性能参数之间的关系（如抗折强度，绝缘电阻，漏电流等）。

关 键 词：多层陶瓷基板 聚苯乙烯 介电常数 微电子 低温共烧 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]