章瑜

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
发文主题：低温共烧聚苯乙烯介电常数多层陶瓷基板微电子更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
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降低低温共烧多层陶瓷基板介电常数方法的研究被引量：1
《混合微电子技术》1999年第4期24-33,共10页章瑜 
本文主要探索一种在玻璃陶瓷基板材料中加入聚苯乙烯（PS）有机球（有机球在高温下分解），最终在基板中引入半合气孔，从而降低介电常数的新方法，着重讨论了孔隙率与介电常数的关系，以及与基板其他实用性能参数之间的关系（如抗折强...
关键词：多层陶瓷基板 聚苯乙烯 介电常数 微电子 低温共烧 
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