浅析集成电路金属化系统的工艺技术  

作　　者：谢怀亮 

机构地区：[1]天光集成电路厂

出　　处：《甘肃科技》2001年第4期15-15,共1页Gansu Science and Technology

关 键 词：集成电路 金属化系统 金属薄膜 工艺技术 铂 溅射沉积 钨 钛 铝 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]