金属化系统

作品数：20被引量：6H指数：1
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晋能清洁能源科技有限公司采用应用材料公司的全新金属化系统,快速实现量产
《电子工业专用设备》2015年第5期64-64,共1页
应用材料公司日前宣布,晋能清洁能源科技有限公司（以下简称＂晋能＂）选用其全新Tempo TM金属化系统,通过低拥有成本、高产能的解决方案实现高效电池的制造。Tempo系统旨在推进先进电池制造技术的发展,支持应用材料公司独一无二的Fine ...
关键词：应用材料公司 金属化系统 能源科技 快速实现 TEMPO 制造技术 LINE 二次印刷 
应用材料公司推出全新光伏金属化系统
《太阳能》2015年第5期10-10,共1页
应用材料公司领先的光伏生产解决方案一直伴随中国光伏产业的成长，在一年一度的SNEC展会上，它又会带来什么创新性产品？这的确令笔者充满期待。光伏发电实现平价上网是大家追求的理想目标，此目标的实现离不开光伏产业链各环节成本的...
关键词：应用材料公司 光伏产业 金属化系统 生产效率 光伏发电 转换效率 太阳电池 产业链 
库尔兹出DIGITAL METAL数码烫金工艺
《中国包装》2014年第9期94-94,共1页
据悉，库尔兹最新开发了DIGITAL METAL数码烫金金属化系统，包括：金色、银色、金属色（采用叠印）的表面处理设计，和衍射设计或连续图案全息图，以DM-LINER设备为转移单元。
关键词：METAL 烫金工艺 数码 金属化系统 表面处理 金属色 全息图 设计 
Cu金属化系统双扩散阻挡层的研究被引量：1
《微纳电子技术》2008年第3期179-182,共4页王晓冬 吉元 钟涛兴 李志国 夏洋 刘丹敏 肖卫强 
国家自然科学基金重点资助项目(69936020)
采用二次离子质谱仪(SIMS)测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试...
关键词：CU互连 氮氧化硅 钽 扩散阻挡层 二次离子质谱仪 X射线衍射仪 
半导体器件中金属化系统的失效模式
《甘肃科技纵横》2006年第6期48-48,16,共2页蒲耀川 
阐述了半导体器件中金属化系统的失效模式和机理,提出了为消除金属化系统失效模式和提高金属化系统可靠性而采取的措施。
关键词：金属化系统 可靠性 失效模式 电迁移 
Cu/Zr-Si-N/Si金属化系统制备及退火气氛对其热稳定性的影响被引量：1
《Journal of Semiconductors》2004年第12期1634-1638,共5页王颖 朱长纯 宋忠孝 刘君华 
国家自然科学基金资助项目 (批准号 :60 0 3 60 10 )~~
采用磁控溅射法在 n型〈111〉晶向的 Si衬底上形成了 Zr- Si- N薄膜及 Cu/ Zr- Si- N/ Si金属化系统 .将 Cu/ Zr-Si- N/ Si金属化系统样品分别在真空及 H2 / N2 (体积比为 1∶ 9)气氛中 80 0℃退火 1h.对 Zr- Si- N薄膜和退火后的金属...
关键词：扩散阻挡层 金属化 退火 
对Cu焊区的倒装芯片凸点下金属化系统的研究
《混合微电子技术》2002年第3期24-30,34,共8页
本文研究了采用化学镀铜（E-Cu）和化学镀镍（E-Ni)方法制作的Cu焊区上倒装芯片焊料凸点用的UBM材料系统，还研究了UBM与Sn-36Pb-2Ag焊料之间的界面反应对焊料凸点连接可靠性的影响，以优化Cu焊区上倒装芯片用的UBM材料。对于E-CuUBM来...
关键词：Cu焊区 倒装芯片 金属化系统 焊料凸点 
浅析集成电路金属化系统的工艺技术被引量：1
《甘肃科技》2001年第4期15-15,共1页谢怀亮 
关键词：集成电路 金属化系统 金属薄膜 工艺技术 铂 溅射沉积 钨 钛 铝 
回流加固结构金属化系统的可靠性测试
《半导体技术》2000年第4期47-50,共4页孙英华 李志国 苗城 程尧海 张万荣 强桂华 穆杰 
北京市自然科学基金!4972007;北京科技新星计划资助!951874300
结合器件具体结构和工艺，在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统，对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验，考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能，优选了最佳回流结构。
关键词：回流加固结构 集成电路 金属化系统 可靠性测试 
对硅微波功率器件金属化系统的改进
《半导体技术》1997年第6期37-39,共3页郭伟玲 李志国 吉元 程尧海 孙英华 
将带有ＴｉＮ、Ｍｏ和Ｗ阻挡层的Ａｕ金属化系统用在高频功率管上，对其ＥＢ结进行了高温大电流应力试验。结果表明采用ＴｉＮ作阻挡层的器件寿命比用Ｗ作阻挡层的器件提高了２．２倍，比用Ｍｏ作阻挡层的器件提高了１．３倍。ＳＥＭ和...
关键词：阻挡层 金属化系统 硅微波器件 
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