集成薄膜电容一体化工艺研究  

作　　者：秦跃利[1] 高能武[1] 等 

机构地区：[1]信息产业部电子29所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第2期53-55,共3页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：将薄膜电容、电阻、电感等无源等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段。实验应用薄膜制造设备、选择适当的材料，把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成。文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题，并提出了相应的解决办法。

关 键 词：集成电容 薄膜 混合集成电路 微波集成电路 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学]