高能武

作品数：20被引量：56H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：混合集成电路微波多芯片组件薄膜电路孔金属化工艺更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接》《功能材料》《电子学报》《电子元件与材料》更多>>
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DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术被引量：1
《中国电子科学研究院学报》2023年第4期378-385,共8页曾策 高能武 
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应...
关键词：电子复兴计划 三维异构集成 射频微系统 化合物半导体 芯粒 
杜洛埃有机介质上集成薄膜电阻工艺研究
《电子工艺技术》2015年第2期94-96,101,共4页秦跃利 高能武 谢飞 
杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路,由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面,并采用薄膜电路制造工艺,实现了在无铜箔的杜洛埃介质上制作微波混合集成电路。已成功...
关键词：杜洛埃材料 薄膜 集成电阻 
LTCC在微流控系统中的应用被引量：2
《电子元件与材料》2014年第11期1-4,共4页秦跃利 高能武 
介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。
关键词：LTCC 微流控系统 综述 微通道 制作 内埋置 
LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用被引量：12
《电子与封装》2010年第10期5-8,共4页曾策 高能武 林玉敏 
液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一...
关键词：液晶聚合物 基板 微波 毫米波 
基于LDI技术的微波印制电路板工艺被引量：6
《电子工艺技术》2010年第4期212-214,229,共4页曾策 高能武 林玉敏 
针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势。同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本。
关键词：LDI PCB 微波 
微波印制电路板制造工艺及其电阻集成被引量：4
《电子元件与材料》2009年第11期68-70,共3页高能武 曾策 秦跃利 
介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻...
关键词：微波印制电路板 电阻集成 表面改性 
超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探被引量：1
《电子元件与材料》2009年第10期66-68,共3页高能武 徐榕青 李敬勇 
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究...
关键词：微波混合集成电路 高温超导 可靠性 锡铅钎焊 共晶焊接 
微波单片陶瓷电路技术研究被引量：8
《电子工艺技术》2009年第2期86-88,共3页毛小红 高能武 项博 秦跃利 
微波单片陶瓷电路(MMCC)是一项新兴的薄膜集成技术,是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上,并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接地、跨接和互联,可大大提高集成度,改善微波产品的性能。...
关键词：微波 单片 陶瓷电路 薄膜 
集成薄膜电容一体化工艺研究
《混合微电子技术》2001年第2期53-55,共3页秦跃利 高能武 等 
将薄膜电容、电阻、电感等无源等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段。实验应用薄膜制造设备、选择适当的材料，把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成。文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附...
关键词：集成电容 薄膜 混合集成电路 微波集成电路 
薄膜电路孔金属化工艺被引量：2
《混合微电子技术》2001年第2期56-58,98,共4页谢飞 高能武 等 
孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛，它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值，笔者从工艺的角度出发，应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究，并对其在微波产品中的应用进行...
关键词：混合集成电路 薄膜电路 孔金属化 
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