薄膜电路孔金属化工艺  

作　　者：谢飞[1] 高能武[1] 等 

机构地区：[1]信息产业部电子29所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第2期56-58,98,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛，它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值，笔者从工艺的角度出发，应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究，并对其在微波产品中的应用进行了介绍。

关 键 词：混合集成电路 薄膜电路 孔金属化 

分 类 号：TN451[电子电信—微电子学与固体电子学]