圆片级封装及带凸点倒装芯片简介  

作　　者：符正威 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所，蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2002年第1期17-19,共3页

摘　　要：介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。

关 键 词：圆片级封装 凸点 倒装芯片 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]