半导体晶圆的污染杂质及清洗技术  

The Pollution of the Semiconductor Impurities and Cleaning Technology

作　　者：张士伟[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《电子工业专用设备》2014年第7期18-21,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去除效果进行了比较分析。This paper introduces the semiconductor wafer exist various pollution type of impurity andremoving methods, summary and summarized the semiconductor wafer cleaning technology, wetprocess and dry process of semiconductor wafer cleaning characteristics and removal efficiency areanalyzed in comparison.

关 键 词：污染杂质 半导体 湿法清洗 干法清洗 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]