张士伟

作品数:3被引量:9H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题:半导体干法清洗清洗技术湿法清洗化学气相淀积更多>>
发文领域:电子电信更多>>
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全自动金球引线键合机的原理和故障分析
《电子工业专用设备》2023年第3期31-36,共6页张士伟 张辉 韩建 
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳定性的因素,并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。
关键词:键合工艺 封装技术 超声波 焊接头系统 
半导体晶圆的污染杂质及清洗技术被引量:8
《电子工业专用设备》2014年第7期18-21,共4页张士伟 
介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去除效果进行了比较分析。
关键词:污染杂质 半导体 湿法清洗 干法清洗 
LPVCD的原理与故障分析被引量:1
《电子工业专用设备》2014年第5期15-18,共4页张士伟 
文中介绍了CVD工艺的种类和特点。以LPVCD为例,介绍了其工艺的基本原理,以及设备的基本结构。根据多年的设备维护经验,分析了LPCVD设备的常见问题,提出了处理措施。最后,总结出了LPCVD设备的工艺维护方法。
关键词:化学气相淀积 低压化学气相沉积 故障分析 工艺维护 
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