基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术  

Manufacturing Technology of Thin LTCC Tape

作　　者：唐小平 朱政强[2] 卢会湘 李攀峰 严英占[4] 

机构地区：[1]河北远东通信系统工程有限公司,河北石家庄050081 [2]北京航天控制仪器研究所,北京100096 [3]河北诺亚人力资源开发有限公司,河北石家庄050035 [4]中国电子科技集团公司第54所,河北石家庄050081

出　　处：《电子工艺技术》2015年第5期273-274,294,共3页Electronics Process Technology

基　　金：国家自然科学基金项目(项目编号:61404119)

摘　　要：LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题,提出了解决方案,实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。LTCC technology have excellent performance in the realization of lightweight and miniaturization for devices and modules. 120 microns tape is commonly used. Thinner tape can raise the value of capacitor and reduce the volume of devices and modules. Discussed the manufacturing problems of thin tape, and propose manufacturing technology for ultrathin LTCC substrate.

关 键 词：LTCC 基板制造 微组装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]