基板制造

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【国际资讯】信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备
《印制电路信息》2024年第7期30-30,共1页
日本信越化学6月宣布,开发了一种全新的半导体封装基板制造设备,和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法,而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程,并且消除了对Chiplet...
关键词：封装基板 芯片封装 光刻设备 制造设备 微纳加工 光刻胶 物理极限 光刻过程 
两种方法处理IC基板制造络合铜废水的对比研究
《安徽化工》2023年第6期85-89,共5页阚志超 匡武 彭书传 
安徽省环保科研基金资助项目(HKYKY05-2021);安徽省环保专项补助资金资助项目(GN2022-18-3865)。
集成电路板(integrated circuit,IC)基板制造过程中会产生含络合铜化合物的各类废水。随着国内环保意识的提高和行业废水排放监管的加强,IC基板制造行业废水的有效处理成为亟待解决的问题。使用硫酸亚铁法和TMT-15(即Na_(3)(C_(3)N_(3)S...
关键词：IC基板制造 络合铜废水 破络除铜 硫酸亚铁法 TMT-15法 
瓦片式TR组件用AlN陶瓷基板制造工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2020年第4期208-210,229,共4页王颖麟 钱超 李俊 赵明 
“十三五”装备预研项目。
AlN(氮化铝)多层基板技术可实现瓦片式TR组件的高可靠和高密度集成。针对瓦片式TR组件对高导热、高布线密度需求,研究了高温共烧多层AlN基板制造的关键工艺,主要包括高精度层叠工艺、烧结工艺、表面镀覆工艺等。通过优化工艺参数,制作...
关键词：TR组件 瓦片式 AlN陶瓷基板 多层共烧 
预埋芯片混合集成基板制造技术研究被引量：3
《电子机械工程》2020年第4期42-44,52,共4页李浩 王从香 崔凯 胡永芳 
文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工艺中芯片和腔体结构的最佳匹配关系。在多层共烧陶瓷基板腔体中埋置芯片并通过金凸点垂直互连实现电连接...
关键词：预埋芯片 封装 垂直互连 金凸点 异质界面 抛光 
微组装关键工艺设备技术及其平台浅谈
《市场周刊·理论版》2020年第30期174-174,176,共2页黄于晋 封令俊 
微组装关键工艺发展到今天已经相当成熟,它主要被应用于关键设备工程化技术平台上,且拥有自身相对独立的、先进的未组装设备技术规范标准。文章中将简单分析当前微组装工艺设备的技术发展现状与技术平台研究内容。
关键词：微组装工艺 发展现状 技术平台 基板制造 微孔填孔 
2.5D封装有机基板制造工艺研究被引量：4
《印制电路信息》2020年第1期1-9,共9页刘晓阳 陈文录 
文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。
关键词：2.5D封装 有机基板 制造工艺 
双面空腔LTCC基板制造工艺研究被引量：3
《电子与封装》2019年第3期5-10,共6页何中伟 高亮 
通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08 mm、空...
关键词：LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度 
一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析被引量：3
《电子与封装》2017年第12期9-13,共5页李茂源 刁思勉 刘家欢 邓天正雄 李阳 
制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再...
关键词：无芯基板 翘曲 ABAQUS 
电子玻璃基板制造中铂金通道技术与结构研究被引量：4
《玻璃》2017年第11期6-10,共5页王丽红 李赫然 樊凤竹 李瑞佼 周波 
以专利为主要研究对象,对玻璃基板生产中铂金通道段相关技术进行检索,经二次筛选获得396项分析样本,着重对分析样本的申请趋势、申请人分布及针对主要申请人的技术分布进行分析,得出铂金通道技术当前的研发热点;并对主要厂家关注的研发...
关键词：铂金通道 澄清均化 主体结构 专利 
LTCC基板制造中的关键工艺技术研究
《混合微电子技术》2017年第3期73-76,共4页马涛 董兆文 李建辉 
低温共烧多层陶瓷（LTCC）技术是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性发展的重要途径，特别是在航空航天领域的应用越来越广泛。针对其在航空航天领域中应用的高质量等级要求，本文主要介绍了LTCC基板在制造过程中的关键工艺技术分析...
关键词：低温共烧陶瓷基板 收缩率 精度 
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