李茂源

作品数：2被引量：11H指数：2
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供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：基板无芯翘曲IC封装基板IC封装更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析被引量：3
《电子与封装》2017年第12期9-13,共5页李茂源 刁思勉 刘家欢 邓天正雄 李阳 
制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再...
关键词：无芯基板 翘曲 ABAQUS 
IC封装无芯基板的发展与制造研究被引量：10
《电子工艺技术》2014年第4期187-189,233,共4页侯朝昭 邵远城 李茂源 胡雅婷 安兵 张云 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076)
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改...
关键词：无芯基板 IC封装基板 翘曲 半加成法 云纹干涉法 
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