【国际资讯】信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备  

出　　处：《印制电路信息》2024年第7期30-30,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：日本信越化学6月宣布,开发了一种全新的半导体封装基板制造设备,和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法,而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程,并且消除了对Chiplet(小芯片封装)中介层的需求,基板制造初期投资将减少一半以上。信越化学介绍,该系统是一种高性能准分子激光加工系统,通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌(Dual Damain)”方法应用于后段工艺的封装基板生产,可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不仅消除了对中介层的需求,而且还实现了传统方法无法实现的微纳加工。由于该种封装基板的制造不需要光刻胶工艺,因此还可以降低成本,减少资本投资。如今先进半导体行业前段工艺在纳米尺度方面正逼近物理极限,正寻求通过Chiplet技术来提升性能,该技术需要将多个小芯片封装在中间的基板上并相互连接,这些中间基板被称为中介层。

关 键 词：封装基板 芯片封装 光刻设备 制造设备 微纳加工 光刻胶 物理极限 光刻过程 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]