上海新BB65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发  

出　　处：《集成电路应用》2016年第2期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：上海新阳承担的“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目正式验收会举行。会议认为，该项目完成了任务合同书规定的研发内容，开发了面向65-45nm先进铜互连用超高纯电镀液（VMS）、TSV电镀液以及相关芯片铜互连超高纯电镀添加剂，开展了65-45nm铜互连填充工艺研究、芯片铜互连电镀技术与材料性能基础研究、超高纯电镀液及添加剂的中试验证评估，各项技术考核指标达到任务合同书考核要求。

关 键 词：电镀添加剂 铜互连 电镀液 超高纯 芯片 研发 上海 电镀技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]