铜线键合技术在智能卡模块封装中的应用  

作　　者：刘颖 李欣华 

机构地区：[1]上海仪电智能电子有限公司,上海233010

出　　处：《集成电路应用》2015年第12期34-37,共4页Application of IC

摘　　要：在智能卡模块封装作业中焊接工序中,铜线以其成本低、性能优、允许电流高、高温条件稳定性强等特点,是智能卡模块封装作业中取代金线的最佳材料。本文针对铜线在智能卡封装作业中的应用,探讨铜线键合工艺的影响因素对键合质量的影响,提出可行的工艺要求,为封装企业的生产提供参考。

关 键 词：集成电路封装 智能卡模块 引线键合 可靠性测试 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]