多芯片组件组装关键技术研究  

A Research on Multichip Module Assembly Key Technology

作　　者：杨虹蓁[1] 曹新宇[1] 关晓丹[1] 

机构地区：[1]北华航天工业学院电子与控制工程学院,河北廊坊065000

出　　处：《北华航天工业学院学报》2016年第1期14-16,共3页Journal of North China Institute of Aerospace Engineering

基　　金：北华航天工业学院科研基金项目(KY-2014-04)(KY-2014-17)(KY-2014-15)

摘　　要：本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。In this paper,we study the problematics of the key process and the key technology in the process of multichip assembly. The key technologies of the paper include wire bonding technology,lead free flip chip technology and tape-automated bonding technology.These key technologies can provide guidance and reference for micro electronics manufacturing enterprises. Mastering these key technologies can greatly improve the production efficiency,product quality and reliability of multichip module.

关 键 词：多芯片组件 微组装 引线键合 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]