半导体产业的未来:3D堆叠封装技术  

出　　处：《半导体信息》2016年第3期31-32,共2页Semiconductor Information

摘　　要：半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。

关 键 词：半导体业 摩尔定律 系统级封装 芯片制造 扇出 先进封装 封装材料 成本价格 NAND 能将 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]