2012年12月颁布的部分电气与电子类IEC标准  

作　　者：陈静[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所标准与信息研究中心

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2016年第4期63-64,共2页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：836.IEC 60191-6-22（2012年12月11日）半导体装置的机械标准化——第6-22部分：表面安装半导体装置组的大纲图纸准备工作总则——半导体组硅细间距球栅阵列与硅细间距连接盘网格阵列（S-FBGA与S-FLGA）的设计指南，

关 键 词：电子类 IEC标准 球栅阵列 细间距 高压开关装置 装置组 电开关 设计指南 四芯电缆 连接盘 

分 类 号：TM1-65[电气工程—电工理论与新技术] TN0-65[电子电信—物理电子学]