电路板上白色残渣分析  

作　　者：周林平 

机构地区：[1]杭州富通昭和线缆材料研究开发有限公司

出　　处：《现代传输》2016年第6期13-14,共2页Modern Transmission

摘　　要：一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面贴装的细间距器件引脚之间,如图1-4所示,图1是电路板的整体形貌,图2,3,4中红色虚线范围内的即为电路板上的白色残渣。这些白色残渣严重影响电路板的外观,使得电路板最终难以通过检测,增加额外的返修工作,而且最终有些狭缝当中的残渣依然难以去除,只能降低要求通过检验。该白色残渣由于经过溶剂的浸泡,外观表现为疏松的物质,

关 键 词：残渣分析 表面贴装 细间距 多层印制板 松香树脂 聚合松香 红外分析 焊接温度 取样电路 再流焊 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]