我国高端半导体晶圆级封装装备WMB型晶圆级微球植球机  

机构地区：[1]sica

出　　处：《集成电路应用》2017年第5期90-90,共1页Application of IC

摘　　要：由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，

关 键 词：晶圆级封装 植球机 半导体 MB型 微球 装备 工业自动化 芯片封装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]